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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如50位、0.5mm间距、镀金触点、450μm接触长度、75Ω阻抗匹配设计)表明其适用于高速差分信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 或 10Gbps+ SerDes 信号完整性要求; - 高端计算与AI硬件:GPU加速卡与载板、FPGA夹层模块(如FMC+、VITA 57.4)之间的低串扰、高引脚密度堆叠连接; - 精密测试与测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,主控板与功能子板间需保持信号保真度与热插拔兼容性的垂直对接; - 医疗成像设备(如CT/MRI前端采集板):在空间受限、电磁敏感环境中实现稳定、低误码率的数据链路。 该型号采用双排针/插座结构(G = Gold, D = Dual Wipe)、预镀锡端子及优化的屏蔽设计,兼顾机械稳健性与EMI抑制能力,适用于工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及高振动环境。不适用于大电流电源传输或非垂直直连场景。