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型号： FW-50-05-G-D-375-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-200-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-375-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：50位、0.5 mm间距、双排直插（G系列）、带接地屏蔽（D型）、堆叠高度3.75 mm、配接深度2.00 mm、200Ω受控阻抗设计（适用于高速信号），并采用表面贴装（SMT）结构。

该型号主要面向高速、高可靠性、空间受限的嵌入式互连场景，典型应用包括：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR5接口）互联，利用其200Ω阻抗匹配与优化的接地结构抑制串扰；  
- 工业与医疗电子：紧凑型边缘计算模块、内窥镜成像子系统中，需在极小厚度（3.75 mm）下实现稳定板间堆叠与热插拔兼容性；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板之间的可分离式高密度互连，支持频繁装配/拆卸且保持信号完整性；  
- 汽车ADAS域控制器：在符合AEC-Q200基础要求（需结合具体等级认证）的环境下，用于传感器融合板与处理板间的短距高速连接。

需注意：该型号本身为商业级器件，若用于车规或高可靠性场景，须确认实际批次是否通过相应温度、振动及寿命验证。其精密结构也要求严格的PCB共面度控制（≤0.1 mm）与回流焊工艺管控。

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