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  • 型号: FW-50-05-G-D-375-200-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-375-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-375-200-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、可插拔的垂直互连设计。其关键参数(如50位、0.5mm间距、3.75mm堆叠高度、2.00mm排距、带屏蔽与压接式PCB端子)表明其适用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的短距高速互连,支持PCIe Gen4/Gen5或SATA/SAS等差分信号传输;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直堆叠连接,满足高频(≥10 GHz)、低串扰需求;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在有限空间内实现多层功能板(如主控+采集+通信)的稳固、可维护叠接;  
- 测试与评估平台:因支持表面贴装(SMT)与直插式组装,便于原型验证与模块化设计迭代。

该型号带屏蔽(Shielded)、镀金触点(Gold flash)、卷带包装(TR),兼顾EMI抑制、耐插拔性与自动化生产适配性,不适用于大电流或恶劣环境(如高湿、强振动),需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以保障信号质量。
产品参数 图文手册 常见问题
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