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型号： FW-50-05-G-D-374-213
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-374-213由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-374-213价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-374-213封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-374-213参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-374-213 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-374-213 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板、AI 加速卡等需多层高速信号互连的紧凑型系统，该型号支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA 等高速协议需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限但可靠性要求严苛的场景中（如便携式超声设备、工业边缘控制器），其双排直插式（G-type，带接地屏蔽结构）、374 针（50×2×3.74 mm 接触区）、213 mm 总长设计，提供稳固的机械锁扣（D-keying）与抗振动性能，工作温度范围 -55°C 至 +125°C。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR 头显内部多PCB堆叠等微型化设计，0.5 mm 超细间距和低剖面（约 5.0 mm 堆叠高度）显著节省垂直空间。

该型号采用镀金接触面、高温LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次及长期信号完整性，广泛用于需要高引脚密度、高速、高可靠性且严格控制板间堆叠高度的先进板对板互连场合。

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