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型号： FW-50-05-G-D-362-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-362-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-362-065-EP价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-362-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-362-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-362-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-362-065-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（3.62 mm公座 + 0.65 mm母座 + 2.25 mm配合余量），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（取决于布局与线缆匹配），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板之间的中短距（≤10 cm）高速接口，如PCIe Gen4、USB 3.2或SerDes链路。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、50位（2×25）、表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽和优化的阻抗控制结构，适合需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。

- 严苛环境适应性：EP后缀表示带环氧树脂密封（Epoxy Potting），增强耐湿、抗振动及防尘能力，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流电源连接或直接暴露于极端温变/化学腐蚀环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接力管控使用。

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