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型号： FW-50-05-G-D-360-135-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-360-135-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-360-135-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-360-135-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-360-135-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-360-135-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-360-135-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高信号完整性需求场景设计。

该型号典型应用于：  
✅ 高速数字系统中主板与子板/载板间的垂直或夹层互连，如 FPGA 加速卡、AI 推理模块、GPU 扩展板与主计算板之间的连接；  
✅ 通信设备（如 5G 基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口）中需支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2 或 10–28 Gbps SerDes 通道的板级堆叠；  
✅ 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/FPGA图像处理板）、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命（≥500次）、阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制有严苛要求的场景；  
✅ 其“360”表示3.6 mm堆叠高度，“135”指1.35 mm排距（0.5 mm间距×2排），配合“-A-P”后缀（表面贴装+压接式引脚+镀金触点），适用于空间受限但需可靠机械锁紧与高频性能的SMT组装环境。

注：该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动无额外防护时），主要面向精密电子系统的信号互联。

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