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  • 型号: FW-50-05-G-D-303-120-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-303-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-303-120-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-303-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-303-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-303-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-303-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间内实现双面垂直互连而设计。

该型号典型应用于高性能、小型化电子系统中,如:  
• 通信设备中的基带与射频子板堆叠(如 5G 小基站、光模块转接板);  
• 工业控制与边缘计算模块(如 COM-HPC、SMARC 或自定义载板与核心模块间的高速信号互联);  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理板)中需低剖面、高可靠性板间连接的场景;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,要求耐振动、宽温工作(-55°C 至 +125°C)及良好EMI抑制能力。

其关键特性支持上述应用:0.5 mm间距、50位双排结构、3.03 mm超低堆叠高度、镀金触点(120 µin)、支持差分对布线(可配置为高速信号通道)、符合RoHS/无卤要求。型号后缀“A”通常表示标准压配(Press-Fit)或直插式安装选项,适用于高可靠性PCB组装。

综上,该连接器适用于对空间、信号完整性、机械鲁棒性均有严苛要求的高端嵌入式板级互连场景。
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