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  • 型号: FW-50-05-G-D-293-131-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-293-131-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-293-131-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-293-131-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-293-131-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-293-131-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-293-131-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源叠接,支持差分对布局,满足高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)的阻抗控制与低串扰要求;  
2. 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI推理模组或加固型单板计算机中,用于CPU载板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡)之间的刚性垂直堆叠,兼顾高插拔寿命(≥500次)与抗振动性能;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性敏感的场景,利用其0.5mm间距、2.93mm超低堆叠高度(293系列)实现多层PCB紧凑集成;  
4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为可更换功能板之间的标准化接口,确保重复定位精度与电气一致性。  
该型号带接地屏蔽结构(G)、双排针设计(D)、镀金触点(131 = 131μin Au)及无卤素环保封装(A),适用于严苛EMI环境与长期稳定运行需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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