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型号： FW-50-05-G-D-275-300-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-275-300-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-275-300-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-275-300-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-275-300-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-275-300-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-275-300-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高密度、中低高度的板垫片式连接器。其型号参数表明：50位（5×10排布）、0.5mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、堆叠高度2.75mm（公头）配3.00mm（母头）——适用于精密叠接与微调高度需求。

该连接器主要应用于空间受限、需稳定高频信号传输及频繁插拔的嵌入式电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、IO采集卡）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声仪、监护仪主控与传感器板）；  
- 5G小基站基带板与射频板间的板对板连接，支持高速信号（USB 2.0、MIPI D-PHY等）；  
- 汽车ADAS域控制器中，主处理器板与摄像头/雷达接口子板的紧凑型互连（符合AEC-Q200基础可靠性要求）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机转轴区柔性电路替代方案）或AR/VR眼镜的微型化多层主板集成。

其275/300μm接触高度差设计便于装配容差补偿，镀金触点保障300次以上插拔寿命与低接触电阻，适用于-40℃~105℃工作环境。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/Pin）或高振动无锁扣场景，需配合定位柱与焊接工艺确保长期可靠性。

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