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型号： FW-50-05-G-D-250-325-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-325-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-325-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-325-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-325-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-250-325-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-250-325-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑、高性能的垂直/直角堆叠互连设计，典型应用于空间受限且需高信号完整性要求的场景。

其关键参数（如50位、0.5 mm间距、250 µm（上接触）/325 µm（下接触）叠高、带接地屏蔽结构G、双排直角插头+插座配置、A级镀金触点、P型压接端子）表明：该连接器适用于高速数字系统，支持高达10+ Gbps的数据传输（配合优化叠高与屏蔽设计），具备优异的EMI抑制能力与低串扰特性。

主要应用场景包括：  
- 通信设备中的模块化子卡堆叠（如FPGA载板与AI加速卡、射频前端子板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板与IO扩展板、电源管理板之间的垂直互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中高可靠性、小体积的板间信号与电源传输；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温、高连接稳定性要求）。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借其精密叠高控制、可靠插拔寿命（≥500次）及RoHS合规性，是高端嵌入式系统中实现高密度、可维护性板对板互连的理想选择。

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