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型号： FW-50-05-G-D-250-238-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-238-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-238-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-238-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-250-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-250-238-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排、0.5 mm间距、总高2.38 mm（超低矮设计）、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D）封装、250 µin金镀层，适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰屏蔽设计保障高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）传输稳定性；  
✅ 超薄便携电子——在折叠屏手机、AR/VR眼镜主控板与显示/传感器子板之间实现可靠、可反复插拔的超薄叠接；  
✅ 医疗与工业嵌入式系统——如便携式超声设备或精密工控HMI中，多层PCB堆叠需兼顾EMI抑制、抗振动及0.3 mm级Z轴公差容差能力；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与散热模块或扩展子卡之间的短距、高可靠性垂直互连，支持热插拔与高插拔寿命（≥500次）。

该型号特别适用于对高度敏感、需EMI防护、高引脚密度及长期机械稳定的板对板垂直堆叠应用，不适用于线缆连接或大电流供电场景。

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