【未分类_FW-50-05-FM-D-570-100】封装/厂家_FW-50-05-FM-D-570-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-FM-D-570-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-FM-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-FM-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-FM-D-570-100价格参考。SAMTECFW-50-05-FM-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-FM-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-FM-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-FM-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（典型值）的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速背板扩展接口或GPU/CPU子板堆叠；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型可插拔模块（如嵌入式视觉处理板、便携式诊断设备主板与功能子板之间）中提供可靠、免焊接的垂直堆叠连接；  
- 测试与开发平台：因具备100Ω差分阻抗、低插入损耗及良好的机械耐久性（≥500次插拔），常用于原型验证、模块化测试治具及可重构载板系统。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构和自对准设计，配合570 µm超薄堆叠高度（含PCB），适合超薄双层或多层PCB垂直互连需求。注：具体应用需结合其电气规格（如信号完整性、EMI性能）及机械约束（如PCB厚度、共面度要求）进行系统级评估。

产品参数图文手册常见问题