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型号： FW-50-05-FM-D-569-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-FM-D-569-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-FM-D-569-106价格参考。SAMTECFW-50-05-FM-D-569-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-FM-D-569-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-FM-D-569-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-FM-D-569-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板）、便携式超声或内窥镜成像模块中，要求高可靠性、低插入力及抗振动性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR眼镜的主控与显示模组间堆叠，依赖其0.5 mm超薄设计（总高仅5.0 mm）和双排接触结构提升空间利用率；  
- 测试与开发场景：作为可拆卸式夹层连接方案，支持快速原型验证与模块化调试，尤其适用于需频繁更换载板的ATE（自动测试设备）接口板。  

该型号具备金手指镀层（Au 30 µin）、耐高温（符合RoHS/无卤）、支持差分对布线及高达16 Gbps/lane的数据速率（依布局优化），适用于信号完整性要求严苛的中短距（≤8 cm）板间互连。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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