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- 型号： FW-50-05-F-D-600-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-600-065价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-600-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-600-065 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如服务器/AI加速卡的GPU与内存模组间短距堆叠连接；通信设备（如5G基站基带板与射频子卡）的紧凑型双层PCB堆叠；工业控制主板与扩展子板之间的可插拔式刚性对接；以及医疗成像设备、测试测量仪器中对信号完整性要求较高的高速数字接口（支持高达25+ Gbps/lane的差分信号，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，600 µm超低堆叠高度（0.6 mm）和65 µm接触公差设计，兼顾空间受限与装配容差需求，适用于自动化SMT产线及需频繁插拔维护的场景。其镀金触点、抗弯折端子与优化阻抗控制，保障在严苛振动或热循环环境下的长期接触可靠性。
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