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型号： FW-50-05-F-D-570-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-570-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-570-100-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-570-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-570-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-570-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-570-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号为50位、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构（D 表示 Differential-capable），采用100Ω阻抗控制设计，额定工作温度-55°C~+125°C，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，适用于PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的紧凑互连，满足大带宽、低延迟需求；  
- 5G基站基带与射频模块堆叠：在受限空间内实现多通道高速SerDes信号及电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：连接主控板与I/O扩展板，兼顾EMI抑制与振动可靠性；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）：在高电磁兼容性要求下稳定传输高速图像数据；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借高可靠性、耐冲击及宽温特性，用于航电板级堆叠互联。

其570 µm超低堆叠高度（0.57 mm）和100%端子直角接触设计，特别适合超薄、多层PCB垂直叠装结构，同时支持盲插与精确导向，提升产线装配良率。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用以确保信号完整性。

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