图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-565-110-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-565-110-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-565-110-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-565-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-565-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-565-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。 - 高性能计算与FPGA载板系统:该型号支持高达28 Gbps(典型)的数据速率(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/直角堆叠互连,实现低串扰、低延迟信号传输。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),可用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理子板的刚性叠接,具备良好抗振性与热循环稳定性(工作温度–55°C 至 +125°C)。 - 测试与模块化系统:其可分离设计(带导柱+浮动结构)和110位双排布局便于快速插拔与重复使用,常见于ATE测试夹具、模块化电源管理单元(PMU)及可重构射频前端模块中。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体,具备优异的高频性能与机械耐久性(≥500次插拔),特别适合需兼顾高密度、高速信号完整性与长期稳定性的嵌入式板级堆叠场景。