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型号： FW-50-05-F-D-557-118-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-557-118-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-557-118-A-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-557-118-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-557-118-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-557-118-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-557-118-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端路由器/交换机的子板与母板堆叠，实现高速信号（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4、MIPI等）低串扰传输；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，满足高振动环境下的机械稳定性（带锁扣结构）和长期插拔寿命（≥50次）；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的分体式计算单元互联，利用其超薄设计（堆叠高度仅5.0 mm）和双排错位端子优化Z轴空间；  
- 测试与开发场景：因采用卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT）设计，便于自动化贴片与快速原型验证，常用于FPGA载板、评估套件的模块化接口。  
该型号具备屏蔽设计（F = Shielded）、直角焊接（D = Dual Row, Right Angle）、镀金触点（118 = 118µ" Au）及符合RoHS/REACH标准，适用于需兼顾高速性、小型化与可靠性的严苛应用。

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