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  • 型号: FW-50-05-F-D-532-137
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-532-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-532-137价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-532-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-532-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-532-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-532-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔子板设计(如FPGA载板+IO扩展板),支持热插拔兼容结构与可靠机械锁扣(该型号含双点式摩擦锁紧机构);  
- 测试与测量设备:作为模块化探针卡或夹具接口,提供重复插拔(≥500次)、低接触电阻(<30 mΩ)及优异阻抗控制(标称85Ω差分对),满足高速SerDes(如PCIe Gen4/USB 3.2)信号完整性要求;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合客户认证),适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的垂直/夹层堆叠连接。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与一体式屏蔽罩(可选配),兼顾高频性能、EMI抑制与耐高温回流焊能力(峰值260℃),适用于自动化SMT贴装产线。
产品参数 图文手册 常见问题
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