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型号： FW-50-05-F-D-500-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-500-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为双排、50位、0.5 mm间距、直插式（F=Female）、带屏蔽与接地优化结构的浮动叠接器，标称高度为5.00 mm（D=500），触点深度1.50 mm（150），支持±0.5 mm XY方向浮动补偿及15–20 N低插入力，工作温度-55°C至+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的高速信号互连）；  
• 5G小基站基带与射频板之间的紧凑型堆叠连接，满足PCIe Gen4/USB 3.2或10 Gbps SerDes信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，兼顾抗振性与可维护性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB堆叠，需低串扰、高可靠性及无铅兼容。  

其A后缀通常表示标准镀金触点（Au 0.76 μm）与LCP本体，适用于严苛EMI环境与长期插拔需求（≥500次）。不适用于大电流供电（额定仅0.5 A/针），主要承载高速差分对与低电压控制信号。

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