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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-065-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-500-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-500-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flex Stack”或“Fine Pitch Board Stackers”产品线)。该型号关键参数表明:50位、0.5 mm间距、直式(F)、双排、带5.00 mm堆叠高度(D-500)、65 µm金镀层、带防误插和锁扣结构(A后缀常表示增强保持力)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连,满足高频信号(支持高达28 Gbps差分速率)低串扰需求; 2. 高性能计算模块:AI加速卡、GPU子板与主载板间的垂直叠接,在有限空间内实现高引脚数、高可靠性供电与数据传输; 3. 医疗成像设备:内窥镜图像处理模组、便携式超声探头内部多层PCB堆叠,依赖其0.65 mm超薄端子和抗振动设计; 4. 工业边缘控制器:在宽温(-40°C ~ +105°C)、高振动环境下,实现主控板与I/O扩展板的稳固连接; 5. 消费电子高端领域:折叠屏手机转轴区域柔性-刚性板过渡连接(需配合定制夹层),利用其低插入力与高耐久性(≥500次插拔)。 该连接器特别适用于对空间、信号完整性、机械稳定性要求严苛的嵌入式系统,是替代传统ZIF或压接式方案的优选板对板接口。