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型号： FW-50-05-F-D-460-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-460-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-460-160价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-460-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-460-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-460-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-460-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、50位、0.5 mm间距、直式插头（F=Female），带460 µin金镀层、160 µm接触厚度，支持高密度、低剖面垂直堆叠。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA或10–28 Gbps SerDes信号完整性要求；  
• AI加速卡与GPU服务器主板的紧凑堆叠——在有限空间内实现多通道高速数据传输与电源分配；  
• 工业边缘计算模块——用于模块化设计中载板（Carrier Board）与智能子卡（如FPGA Mezzanine）的可靠对接，耐振动、抗插拔磨损；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）——凭借小尺寸、高引脚数和稳定接触，支持多传感器并行采集信号传输；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现被测板与测试夹具间的可重复、高精度对接。

其D型锁扣结构、精确的端子共面性（≤0.05 mm）及优化的阻抗控制（接近100Ω差分），确保高频信号低串扰、低抖动。适用于需要频繁插拔、高可靠性及小型化设计的严苛电子系统。

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