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- 型号： FW-50-05-F-D-410-130-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-410-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-410-130-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-410-130-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-410-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-410-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-410-130-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持双排、50位、13mm堆叠高度（标称），兼顾紧凑性与信号完整性。 - 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。 - 工业与医疗嵌入式系统：具备优异的机械稳定性（带锁扣结构、耐插拔≥500次）和宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、车载ADAS域控制器中多板堆叠需求。 - 可扩展模块化架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接设计，支持“母座（on host board）+ 公针（on mezzanine board）”配置，便于硬件升级与功能扩展，常见于模块化测试仪器、软件定义无线电（SDR）平台。 该型号带屏蔽罩选项（型号后缀含“A”通常表示带接地屏蔽），有助于抑制EMI，满足严苛电磁兼容要求。综上，它适用于对空间、速度、可靠性及可维护性均有较高要求的先进电子系统板级互连场景。
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