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  • 型号: FW-50-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:50位双排、0.5 mm间距、直插式(F型)、带接地屏蔽设计(D系列)、总长40.0 mm、额定电流120 mA/线,支持高达16 Gbps的信号传输速率(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议)。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速互连;  
- 高性能计算:AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑型堆叠连接;  
- 工业自动化:紧凑型PLC主控板与扩展I/O板的垂直叠接;  
- 医疗成像设备:便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高密度、抗振动互连;  
- 航空航天与国防:小型化航电模块中需满足宽温(–55°C ~ +125°C)、抗冲击及EMI抑制要求的板间连接。

其400 µm超低堆叠高度(0.4 mm)、精密自对准结构及镀金触点,确保在有限空间内实现稳定插拔(≥500次)、低串扰与高耐久性,特别适合需要频繁维护或受限于Z轴高度的嵌入式系统设计。
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