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型号： FW-50-05-F-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-385-065价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性PCB与主控板间的稳定叠接，支持高频差分对（如USB 3.2、PCIe Gen4），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力；  
- 航空航天与车载电子：凭借无铅（RoHS）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合AEC-Q200（可选）的版本，适用于车载ADAS域控制器或机载航电子系统中的板级堆叠互联。  
该型号采用双排直角插接结构（F = Front-mount, D = Dual-row），带3.85 mm堆叠高度与0.65 mm超薄轮廓，支持盲插导向设计，便于自动化装配。综合来看，FW-50-05-F-D-385-065 主要面向对空间、速度、可靠性和热稳定性均有严苛要求的先进嵌入式系统集成场景。（字数：398）

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