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  • 型号: FW-50-05-F-D-383-252
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-383-252由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-383-252价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-383-252封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-383-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-383-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-383-252 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.52 mm超低堆叠高度(383系列)和双排50位设计,实现高信号密度与小体积兼顾;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的可靠高速通信;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接端子)与双触点接触设计,支持多次插拔(≥500次),常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、车载域控制器背板互联;  
- 严苛环境适应性:通过RoHS合规认证,具备良好抗振动与热循环稳定性,适用于工控、轨道交通及部分航空航天子系统的板级堆叠连接。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号互联需求,强调高可靠性、精密对准与长期机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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