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型号： FW-50-05-F-D-375-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-375-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-375-200-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-375-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-375-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-375-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-375-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带3.75 mm堆叠高度、2.00 mm PCB焊盘间距（D = Dual-Row, Standard Pitch）、镀金触点及200 µin金厚，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直/平行互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的堆叠互联；  
- 通信设备（小基站、光模块载板）中FPGA/CPU载板与I/O子板间的高速低串扰连接（支持最高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理叠层设计）；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接接口，兼顾机械稳固性与重复插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。

其3.75 mm固定堆叠高度与精密公差设计，确保在振动环境或热循环条件下仍保持良好接触可靠性，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作场景。不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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