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  • 型号: FW-50-05-F-D-350-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-350-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-350-160-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-350-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-350-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-350-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-350-160-A 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需多层PCB高可靠垂直互连的场景,该型号支持高达160对差分信号(含电源/接地),满足高速SerDes(如PCIe 5.0、USB4、25G+ Ethernet)传输需求;  
- 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、车载ADAS域控制器中,实现双板精密堆叠(3.5 mm超低高度+0.5 mm间距),兼顾信号完整性与机械稳定性;  
- 测试与可重构平台:因具备零插拔力(ZIF)兼容设计及高耐久性(≥500次插拔),常用于ATE测试夹具、FPGA原型验证平台的可拆卸子板连接。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化金属屏蔽罩,支持-40°C~+105°C工作温度,适用于严苛电磁环境。其“F-D”后缀表明为直角下压式(Face-down)安装,适配表面贴装(SMT)工艺,便于自动化生产。  

(注:实际应用需结合阻抗控制、叠层设计及SI/PI仿真验证。)
产品参数 图文手册 常见问题
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