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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-285-285-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-285-285-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-285-285-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-285-285-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-285-285-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-285-285-P-TR 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:50位、0.5 mm间距、2×25针双排结构、带屏蔽罩(F = Shielded)、垂直安装(D = Dual contact, vertical mount)、285 µin(约7.2 µm)金镀层、带压配(Press-Fit)引脚及卷带包装(TR)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),支持差分对布线与低串扰; - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜处理模块)中多层PCB的垂直互连,满足小尺寸与高可靠性需求; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,利用其压配工艺实现无焊接装配,提升抗振动与热循环性能; - 高端测试测量仪器(如ATE接口板)中需频繁插拔、高接触稳定性的板级互联。 其屏蔽设计(F型)可有效抑制EMI,适用于高速数字信号(支持高达数Gbps速率),而285 µin金厚确保长期插拔寿命与低接触电阻。压配结构避免回流焊热应力,适合混合装配工艺。综上,FW-50-05-F-D-285-285-P-TR 是面向小型化、高性能、高可靠板对板互连的关键连接解决方案。