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型号： FW-50-04-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-04-L-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明：50位、0.4mm间距、直式（L型）、双排、带接地屏蔽（D）、端子长度250μm、配接高度2.00mm，支持精密堆叠。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速并行互连，支撑PCIe Gen4/5或HBM内存接口的紧凑堆叠；  
- 5G通信设备：在射频前端模块（FEM）与基带板、小基站BBU与RRU子板间实现低串扰、高EMI抑制的板级对接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小型化、高可靠性需求，在多层PCB堆叠中提供稳定电源与高速数据传输；  
- 工业相机与机器视觉模组：连接图像传感器板与处理主板，支持MIPI CSI-2等高速差分信号，兼顾抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温（–55°C ~ +125°C）特性，适用于机载航电模块的加固板对板互联。

其2.00mm配接高度与0.4mm超细间距，特别适合超薄设备；内置接地屏蔽结构有效降低串扰，支持高达16 Gbps/lane的数据速率（依布局优化），是高密度、高频、高可靠性板级互连的理想选择。

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