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型号： FW-50-04-L-D-213-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-213-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-213-138价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-213-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-213-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-213-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-213-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠，提供50对（100位）信号通道及可靠接地结构，保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔叠接，具备抗振动与重复插拔（≥500次）能力；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽（通过金属外壳与接地指设计）与低插入力；  
- 航空航天嵌入式系统：适用于需轻量化、高可靠性板级互连的航电模块，符合RoHS与无卤要求，并通过相关温度循环与冲击测试。  
该型号采用2.54 mm列距、4排针设计，总高仅13.8 mm（含213系列低矮型端子），支持表面贴装（SMT）与精确共面度控制（≤0.1 mm），特别适合多层PCB垂直堆叠且对Z轴空间敏感的应用。

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