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- 型号： FW-50-04-G-D-580-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-580-130价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-580-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5mm间距、50位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。 - 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板与主控板间提供可靠、可插拔的刚性叠接，支持多次插拔（≥500次），适应严苛工业环境。 - 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板的短距（13.0mm堆叠高度）、低串扰连接，满足EMI敏感场景需求。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容设计）中的背板对接接口，便于快速更换功能子卡，提升研发与产线测试灵活性。 该型号具备金手指镀层（G）、直角焊接（D）、无铅合规（-130后缀代表符合RoHS/REACH），并支持高达16 Gbps的差分信号速率（需匹配布局），适用于需要高可靠性、小体积及良好信号完整性的中高端电子设备。
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图文手册
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