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型号： FW-50-04-G-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-570-140价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、4排触点及优化的阻抗控制设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模块、医疗成像设备中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠叠接，14.0 mm堆叠高度（570–140编码对应）兼顾空间限制与插拔余量。  
- 可重构电子平台：适用于需频繁更换功能板的测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备），其直插式（G系列）、镀金触点（D表示镀金）和双触点结构保障了高插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中MCU板与电源/通信子板的刚性堆叠连接，耐受宽温与振动环境。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流约0.5 A/线），主要聚焦于信号完整性优先的精密板级互连。

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