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型号： FW-50-04-G-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-500-200价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-500-200 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪或PLC模块中，实现多层PCB（如主控板与接口板）间可靠、可插拔的信号与电源传输；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，提供50对差分对（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰、阻抗受控的高速互连；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），在ADAS域控制器的计算板与传感器桥接板之间实现稳固、耐振动的板对板连接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板间的轻薄互连，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度及200次插拔寿命。  
该型号采用镀金接触、玻璃纤维增强LCP外壳，支持盲插导向设计，适用于需要高频性能（>10 GHz）、高可靠性及小体积的严苛场景。实际选型需结合信号完整性仿真与机械空间约束综合评估。

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