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  • 型号: FW-50-04-G-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达28+ Gbps差分信号传输(依赖端接与PCB设计),满足低串扰、低抖动要求。

2. 高端计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器背板系统中,实现主板与扩展板、散热模组或电源管理板间的紧凑堆叠连接,0.5mm间距与65µm金厚触点保障长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性。

3. 工业与医疗电子:适用于空间受限且需抗振动、耐高温的场景,如便携式医疗成像设备、工业PLC模块化架构,其无卤、符合RoHS/REACH的材质及宽温工作范围(–55°C ~ +125°C)满足严苛环境需求。

4. 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可插拔接口,便于快速更换功能子板,提升产线测试灵活性。

该型号含50位、双排、直角焊板结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)和5.00mm堆叠高度(“500”),标称电流0.5A/位,适用于FR4高频板材,需配合Samtec推荐的阻抗控制Layout规则使用。
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