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- 型号： FW-50-04-G-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针（2×25）、0.50 mm间距、金镀层（G）、直插式（D）、总长25.0 mm、堆叠高度7.5 mm，支持垂直插拔与精确对准。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中，例如： - 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的高密度互连； - 高端测试测量仪器（ATE、示波器主板架构）中需频繁插拔且保持阻抗稳定（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号）的模块化设计； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其耐振动结构与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。 其0.5 mm细间距与7.5 mm低堆叠高度特别适合超薄多层堆叠架构，而双触点设计和精密导向结构保障了插拔寿命（≥500次）与信号稳定性，适用于高速差分对布线需求场景。
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