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型号： FW-50-04-F-D-600-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-600-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-600-100价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-600-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、4排针设计及优化的阻抗控制（~100 Ω差分）。  
- 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC或Qseven等标准载板与核心模块之间的紧凑堆叠，满足工业计算机、边缘AI推理盒对高可靠性、小体积和热插拔耐受性的需求。  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机中实现主控板与传感器接口板的刚性垂直连接，600 µm超低堆叠高度（H=6.0 mm）节省空间，100次插拔寿命保障长期维护性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA处理板与ADC采集板）间的可分离互连方案，D型锁扣结构提供防误插与抗振动性能，适用于车载诊断或产线ATE设备。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及无卤素设计，符合RoHS/REACH，适用于-55℃～+125℃宽温工况，常见于对信号完整性、机械稳定性和空间受限有严苛要求的高端电子系统。

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