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型号： FW-50-04-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、50位、0.5 mm间距的超薄浮动式叠接器（Floating Interposer），采用表面贴装（SMT）设计，总高仅5.0 mm（含公母端合计），支持±0.5 mm XY方向浮动补偿，适用于高密度、高可靠性PCB堆叠场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其低串扰结构和良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）满足高速SerDes通道需求；  
- 人工智能加速卡与载板：在GPU/FPGA模块与主板垂直堆叠中，提供紧凑、可插拔的刚性连接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层功能板（电源、信号、传感器）的精密堆叠，依赖其120µm镀金触点和高插拔寿命（≥500次）保障长期可靠性；  
- 工业边缘计算模块：在空间受限的加固型工控机中实现CPU模组与扩展I/O板的稳固对接，浮动结构有效缓解PCB翘曲及热胀冷缩应力。

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性嵌入式系统集成。

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