图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速互连; 2. 工业控制与嵌入式系统:用于主控板与扩展子板(如I/O板、传感器接口板)之间的可靠插拔连接,支持频繁维护或模块化升级; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等,依赖该连接器的低剖面(仅9.0 mm堆叠高度)、高引脚数(50位)及良好信号完整性,满足紧凑设计与EMI敏感环境要求; 4. 测试与开发平台:作为FPGA开发板、评估套件中可拆卸的载板接口,便于硬件功能验证与快速原型迭代。 该型号具备正向锁扣(F-type)、镀金触点、耐插拔(≥50次)、工作温度–55°C ~ +125°C等特性,适用于需兼顾机械稳定性、信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)及长期可靠性的严苛场景。