【未分类_FW-50-04-F-D-454-150】封装/厂家_FW-50-04-F-D-454-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-04-F-D-454-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-04-F-D-454-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-454-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-454-150价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-454-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-454-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-454-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-454-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其关键参数（如50位、0.50mm间距、直式/垂直插拔、带454Ω阻抗控制与150mm堆叠高度）表明该型号适用于高速、差分信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高速串行链路（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2等协议）；  
• AI加速计算模块——在GPU/FPGA载板与AI协处理器子卡间提供低串扰、低延迟的板间互连；  
• 工业与医疗成像系统——用于CT/MRI主控板与传感器采集板间的高完整性数据传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，满足严苛环境下的可靠叠接需求。

该型号带屏蔽结构（“D”后缀常指带接地屏蔽罩）、精确阻抗匹配（454Ω针对特定差分对优化）及150mm高堆叠能力，特别适合需长跨距、高信号保真度且空间受限的垂直互联架构。不适用于大电流电源连接或低速通用IO扩展。

产品参数图文手册常见问题