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型号： FW-50-04-F-D-400-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-400-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-400-125价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-400-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-400-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-400-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-400-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征符合高速叠接需求）。该型号为双排、50位、0.4 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、堆叠高度4.00 mm、接触件镀金厚度125 µin（约3.2 µm），支持差分对布局与阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或自定义载板与核心模块间的高速信号互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.1/MIPI D-PHY 等）；  
• 通信设备基带板与射频子板的垂直叠接，利用其低串扰屏蔽结构保障射频与数字信号隔离；  
• 工业相机与图像处理主板之间的紧凑型高速图像数据传输（如4K并行LVDS或SLVS接口）；  
• 医疗内窥镜或便携超声设备中，受限空间下实现主控板与传感器/显示子板的可靠、可插拔连接；  
• 测试治具中作为被测板（DUT）与测试载板之间的高耐久性、高精度对接接口（额定插拔次数≥500次）。

其0.4 mm细间距、4 mm低堆叠高度及125 µin厚金层，兼顾微型化、信号完整性与长期接触可靠性，适用于对尺寸、EMI和寿命要求严苛的高端电子系统。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及信号完整性仿真确认。

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