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型号： FW-50-04-F-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的领域，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠连接。

- 高性能计算与AI硬件：在FPGA加速卡、AI推理模组或GPU扩展板中，实现主控板与协处理器板间的低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane）差分对传输。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板、以及需要频繁插拔维护的加固型工控机架构。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内功能板（如传感器融合板与主控板）的板间堆叠，支持高温与振动环境。

该型号带“ES”后缀，代表内置接地屏蔽（Shielded）与优化的EMI抑制结构，适用于对电磁兼容性要求严苛的应用；250 µm（0.25 mm）超薄堆叠高度和75 µm接触公差设计，适配精密PCB装配与热循环可靠性需求。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担高速信号与低功率控制信号互联。

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