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型号： FW-50-04-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.50 mm间距、直式（F型）插头、带2.00 mm堆叠高度（D=200）与1.30 mm金手指接触长度（130），支持表面贴装（SMT）和精确对准的导向结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠设计，实现电源、高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及低速信号混合传输；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、小体积、可重复插拔的板级互联方案；  
- 测试测量仪器内部功能板间的可分离式连接，便于维护与升级。

其200 µm堆叠高度与精密公差设计，特别适合超薄设备（如嵌入式计算模组、边缘AI加速卡）中有限Z轴空间下的垂直互连需求。同时，Samtec 的端子镀层与屏蔽选项（可选）支持EMI抑制与高速信号完整性保障。  

注意：该型号为无锁扣设计，依赖PCB精准装配与焊接固定，适用于一次性组装或低频插拔场景。

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