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型号： FW-50-04-F-D-130-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-130-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-130-130价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-130-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-130-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-130-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-130-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.8 mm间距、130 mil（≈3.3 mm）堆叠高度（上下板间垂直间距），带固定导柱（F）、无屏蔽（D表示双排、无锁扣/无屏蔽设计），适用于表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性有较高要求的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如基带板与射频板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直互连）；  
- 工业控制与自动化系统中多层PCB架构的堆叠连接（如主控板与传感器采集板、电源管理板之间的刚性垂直互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主板与显示/接口子板）中需满足RoHS、高可靠性及多次插拔耐受性的场景；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接结构，支持现场升级与维修。

其0.8 mm细间距与130-mil标准堆高，在保证足够机械强度和引脚共面性的同时，兼顾高速信号传输潜力（支持低速至中速数字信号，如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），但非专为高频（>1 GHz）优化。不带锁扣设计意味着依赖PCB装配精度与回流焊工艺控制，适用于批量自动化生产环境。

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