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型号： FW-50-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“50”表示50对差分信号（即100针），“L”代表直角插头（Low-profile, Right-angle），“D”指双排（Dual-row），“270”表示0.270英寸（≈6.86 mm）堆叠高度，“100”对应100 µin（≈2.54 µm）金镀层厚度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高端电子设备中，如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速背板互连（支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA模块）间的板对板垂直/夹层连接，实现高带宽数据传输与电源分配；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）中多层PCB间的抗振动、高可靠性互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其耐冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求的特性。

其270 mil（6.86 mm）中等堆叠高度兼顾插拔力与机械稳定性，0.5 mm间距支持高密度布线，配合精密引导结构和自对准设计，适用于自动化SMT贴装及反复插拔维护场景。

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