【未分类_FW-50-03-L-D-250-150-A】封装/厂家_FW-50-03-L-D-250-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-250-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度2.50 mm（垂直方向），信号引脚长度1.50 mm（适配PCB沉板设计），并采用镀金接触表面与耐高温LCP绝缘材料。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）的高振动环境连接；  
- 航空航天与军工领域中需满足高可靠性（抗冲击、宽温域-55℃~+125℃）和EMI抑制要求的嵌入式模块化架构。

其2.50 mm超薄堆叠高度和1.50 mm短引脚设计，特别适合多层PCB堆叠且受限于Z轴空间的场景，同时支持高速信号传输（可支持高达16 Gbps差分速率，配合优化阻抗控制），适用于SerDes、PCIe Gen3等接口。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计为多次反复插拔型）。

产品参数图文手册常见问题