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型号： FW-50-03-L-D-236-164-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-236-164-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-236-164-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-236-164-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-236-164-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-236-164-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-236-164-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与阻抗匹配）；  
- 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现PCIe Gen4/USB 3.2等高速接口互联；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜图像处理模块中多层PCB的高可靠性、小间距垂直堆叠，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能子卡与主控背板的精密对接，具备优异的插拔寿命（≥500次）与位置重复精度（±0.05 mm）。  

其关键特性（如0.5 mm间距、36位双排、164-pin配置、236–164（即236母座配164公针）的不对称叠接结构、低串扰屏蔽设计及1.5 mm超薄堆叠高度）使其特别适用于需高密度布线、热管理严格、且要求长期稳定插拔的严苛工业与通信场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需搭配防护外壳或选用工业级变型型号。

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