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型号： FW-50-03-L-D-236-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-236-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-236-164-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-236-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-236-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-236-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-236-164-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec高密度B2B设计规范）。该型号为50位双排、直插式、带锁扣与屏蔽设计的叠接器，具有0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（L=Low Profile）、镀金触点及164Ω特性阻抗优化（适用于高速信号），支持差分对布局与信号完整性保障。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或小基站中多PCB层间高速SerDes通道连接（支持PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率）；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）中对EMI敏感、空间受限的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如运动控制、IO扩展）的紧凑型可靠互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、高可靠性及轻量化有严苛要求的嵌入式系统板对板接口。

其“A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接（需确认数据手册），适配高可靠性装配工艺。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与小型化需求，适用于对密度、信号完整性和长期插拔寿命均有较高要求的中高端电子系统。

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