【未分类_FW-50-03-L-D-236-150】封装/厂家_FW-50-03-L-D-236-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-236-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-236-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-236-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-236-150价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-236-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-236-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-236-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-236-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、50对差分接触对及优化的阻抗控制（约100 Ω）。  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数、低串扰和热插拔兼容性需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、FPGA协处理板）的可靠、可重复插拔连接。  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准叠接接口，便于快速更换被测板（DUT），提升产线测试效率。  

该型号采用长型（L型）接触设计、镀金触点（150μ″）、236位双排结构，配合1.50 mm超薄堆叠高度（Stack Height），兼顾机械稳定性与PCB空间利用率；标称电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛工业环境。  

（字数：398）

产品参数图文手册常见问题