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型号： FW-50-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声设备主板与子板），提供稳定可靠的刚性叠接，支持多次插拔（额定寿命≥50次）；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子模块（如射频前端、ADC采集板）与主控制器之间的可分离式堆叠连接，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于非安全关键区域的板级互联（如信息娱乐系统多层PCB堆叠）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，接触系统为镀金铜合金，支持最高1 Gbps差分信号速率（需匹配PCB叠层与阻抗控制），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的稳定运行。

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