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  • 型号: FW-50-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限但需可靠连接的模块化设计中(如可插拔功能子板、诊断传感器模组),该连接器支持高达10 Gbps/lane的信号完整性(配合优化的端子设计与接地布局),并具备良好的抗振动与耐插拔性能(额定插拔次数≥500次);  
- 测试与测量设备:用于可重构测试夹具中,实现主控板与待测模块间的快速、重复对接,其230 µm超低堆叠高度(L型设计)和100 µin金镀层确保接触稳定性和长期可靠性;  
- 消费电子原型开发:在FPGA开发平台、多PCB堆叠评估板中,作为临时或半永久性互连方案,兼顾设计灵活性与电气性能。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要面向高速数字信号(如PCIe、USB、LVDS)及中低速控制总线应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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